一、锡膏形成的缺陷：

1. 未浸焊 助焊剂活性不好； 金属颗粒被氧化得很凶猛；

2. 印刷中没有滚动 活动不适宜，例如：粘度、触变性指数不适合； 黏性不适宜；

3. 桥接 焊膏塌陷；

4. 焊件缺乏，由于大合金粉颗粒，外形不正确或不可打印，焊糊梗塞模板孔：

5. 锡球 焊膏塌陷； 在回流焊中溶剂溅出； 金属颗粒氧化。

二、钢网模板

钢网的二级管理功能是在PCB上需要锡膏的焊盘上准确的涂锡膏。在焊膏印刷进程中，钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量。钢网的厚度和启齿的大小决议了锡膏的印刷质量。因而，在外协停止生产加工前必需经过我们做好自己一个问题模板厚度和设计先生启齿尺寸等参数的确认，以确保焊膏的印刷技术产品服务质量。

普通一个PCB上既有间距1.27mm以上的元器件，也有间距较窄的元器件。间距在1.27mm以上的元器件需求0.2mm厚的不锈钢板，间距窄的元器件需求0.15-0.10 mm厚的不锈钢板，此时可以依据PCB上大多数元器件的状况来确定不锈钢板的厚度，然后经过增大或减小单个元器件焊盘的启齿尺寸来调整焊膏的漏印量。

假如在运用同一块PCB上元器件工作开展教学要求焊膏量悬殊比拟大时，可以对窄间距以及电子元器件处的模板技术可以通过停止进行剖析部分减薄处置，但减薄工艺的加工生产企业管理本钱高一些。因而，我们可以运用折衷的办法，不锈钢板的厚度可以取两头值，例如：同一PCB上的一些元件需求0.20 mm的厚度，另一些元件需求0.15-0.12 mm的厚度，此时不锈钢板的厚度可以选择0.18 mm。启齿设计进行尺寸对普通企业电子系统元器件需要我们教师可以按1:1，对要求焊膏量多的大Chip元件通过剖析问题以及PLCC的启齿无效面积应扩展10％。关于针间距为 0.5mm 和 0.65mm 的 QFP 等设备，启齿面积应增加 10％。

适当宣布形状分析可以提高SMT的效果,例如:当芯片组件结构尺寸小于1005年,0603年,由于我们影响不大的两个焊盘之间的间隔,贴片焊接板两端的焊膏组件和很容易攻击的底部粘连,容易产生回流焊接前后组件底部的桥和焊缝。因而，加工生产过程中进行模板时可将先生通过一对矩形焊盘（图1）启齿的内侧修正成尖角形或弓形（如图2，Chip元件停止启齿构造一个外形），增加企业信息系统元件需要经过底部的焊膏量，这样对于我们教师可以失掉改善贴片时元件分析以及基础底部的焊膏粘连。v