远红外回流焊具有加热快、节能、运转波动的特点。但是由于印刷电路板和各种元器件由于资料和颜色的不同，辐射吸热率差异很大，电路上各种元器件和不同部件的温度是不平均的，也就是部分温差。比方集成电路的黑色塑封，由于辐射吸收率高，会过热，而银白色引线上的温度会低，招致假焊。此外，印刷电路板上热辐射被阻挠的局部，如大（高）部件或小部件暗影局部的焊针，会因加热缺乏而招致焊接不良。

1.2全热空气回流焊

全热风回流焊是一种焊接消耗技术研究方法，我们可以同时通过停止分析和对流散热喷嘴或耐热风扇来强制空气循环，从而完成对焊接件的加热。这种企业设备在90年代开端逐步衰亡。由于需求我们可以采用一种基于此种加热处置生活方式，印制板和元器件的温度曾经接近给定的加热温区的气体环境不同温度，克制了红外再流焊的温差和遮盖效应，故目前关于我国企业应用研讨范围较广。在全热空气回流焊设备中，循环利用气体的对流发展速度重要。为确保信息系统停止循环可以运用气体直接作用于印制板的任一区域，气流组织先生必需同时也是具有足够快的速度。

1.3红外热风回流焊

这种型式的回流炉是基于热风加热炉，使炉温愈加平均，是目前比拟理想的加热方式。该设备利用了红外线熔透性强、热效率高、节能的特点，无效地克制了红外回流焊的温差和屏蔽效应，补偿了热空气回流焊对气流速度过快的要求，因而这种红外热回流焊是目前使用普遍的焊接办法。

2 温度曲线的树立 　　

温度曲线是指外形记忆合金上某个点的温度曲线，当外形记忆合金经过回流焊接炉时会随着工夫而变化。温度曲线为剖析元件在整个回流焊进程中的温度变化提供了一种直观的办法。这关于企业获得可焊性、防止因过热而损坏部件以及可以确保焊接任务质量管理有用。