SMT芯片加工回流焊温度控制要求

一.开启回流焊接后，必须保持每个温度区域的温度稳定并且链速稳定，然后才能测试熔炉和温度曲线。从冷启动到稳定温度通常需要20到30分钟。

二. smt生产线的技术人员必须记录每种产品或每天的炉温设置和链速，并定期进行炉温曲线测量和受控文本测试，以监控回流焊的正常运行。 IPQC进行检查和监督。

三.设置无铅焊膏温度曲线的要求：

1温度曲线的设置主要基于：A.焊膏供应商提供的推荐曲线。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.组件的密度和组件的大小。

无铅熔炉温度设定要求：

1、安装点在100点以内，没有BGA，QFN和其他封闭的IC产品，焊盘尺寸在3MM以内，测得的峰值温度控制在243至246度。

2、对于放置点超过100个且密排的IC，QFN，BGA和PAD产品，其尺寸应大于3MM且小于6MM。测得的峰值温度控制在245至247度。

3、有更多的脚贴式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度为2MM（含）或更大，而单个特殊PCB产品的PAD尺寸为6MM或更大。根据实际需要，可以将测得的峰值温度控制在247至252度之间。 。

四，FPC软板，铝基板等特殊板或零件有特殊要求，需要根据实际需要进行调整（产品工艺和工艺说明特殊，并根据工艺说明进行控制）

注意：当实际工作产品异常时，它将立即向SMT技术人员和工程师提供反馈。 

温度曲线的基本要求：

A.预热区：预热斜率为1〜3℃/ SEC，温度升至140〜150℃。

B.恒温区：150℃〜200℃，保持60〜120秒

C.回流区：217°C以上40〜90秒，峰值230〜255°C。

D.冷却区：冷却坡度小于1〜4℃/ SEC（PPC和铝基板除外，实际温度视情况而定）

有哪些注意事项

1.应检查炉子后前五个板的光泽度，可焊性和可焊性。

2.模型使用控制：严格按照“产品工艺说明”和客户要求使用焊膏。

3.必须在每个班次中测量熔炉的温度，并且在更换生产线后必须再次测量熔炉的温度。需要为每个模型测量生产前模型。调整通道质量时，必须确认炉内是否有木板或其他异物，入口和出口的宽度是否相同。

4.每次温度参数变化时，都需要对炉温进行一次测试。