从字面而言，SMT便是将电子零部件焊接到电路板上表面层的一类工艺，SMT工艺能够 大幅度减低电子产品的体积，做到更轻薄型，短小的目地。SMT是怎样将电子零部件焊接到电路板上？

正确的答案便是锡膏。

只需把锡膏印刷在需用焊接零件的焊盘上边，随后再放入电子零部件，焊脚要恰好放在锡膏的位置，让锡膏通过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零部件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零部件的焊脚，等通过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零部件牢固的焊接在电路板上边。

PCB板锡膏的印刷有点儿近似大家用模子漆花纹图案或是画数字，锡膏怎样印刷？

将锡膏印刷于电路板和电子产品采用SMT工艺有哪些独到之处和益处

1.电子产品能够 设计的更轻薄型短小，零件看起来更小，电路板的体积也会看起来更小；

2.设计出更高端的产品，能够 让电子产品应用到越来越多行业领域，例如CPU和智能手机；

3.合适大批量生产制造，是因为SMT工艺代替了人工插件作业，以自动化技术贴片机来放置电子零部件，因此 更合适大批量生产制造出高品质高质量的产品，而且更稳固。

4.减低产品成本，SMT整线设备基本上完成了全自动化技术，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅仅了生产能力，与此同时减低了经营成本（人力成本）。