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全自动高速贴片机工作流程与注意事项
信息来源: 编辑: 点击次数:501 更新时间:2019-08-27

  华技达关于全自动高速贴片机工作流程与注意事项总结,希望对您有所帮助。华技达电子科技有限公司是一家集研发、生产、销售于一身的高新技术企业。

  1. 锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,坐落SMT出产线的前端。

  2. 零件贴装:其作用是将外表拼装元器件安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,坐落SMT出产线中丝印机的后面。

  3. 过炉固化:其作用是将贴片胶消融,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT出产线中贴片机的后面。

  4. 回流焊接:其作用是将焊膏消融,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT出产线中贴片机的后面。

  5. AOI光学:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的。所用设备为主动光学(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工。位置根据的需求,可以装备在出产线适宜的当地。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

  6. 修理:其作用是对出现毛病的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在AOI光学后。


  贴片机全主动高速smt加工出产的留意事项:

  1.测验治具承认:出产前承认测验治具、测验配件的情况;之前问题点的搜集;

  2.特别物料承认:出产前承认曾经发作异常的物料,一场物料的承认;

  3.承认:

  (1)对作个简单了解、测验,查看相关记录;

  (2)查看之前的问题点生否再次发作,手否改善;

  (3)承认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需求改善;

  4.不良品剖析承认对不良品做简单剖析,了解不良散布和不良原因,并尽量改善;

  5.信息反应

  (1)SMT贴片加工出产问题点反应回生技机种负责人,提醒留意;

  (2)厂内拼装问题点搜集,反应给负责人,要求改善。


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